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BGA返修台使用技术

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1#
发表于 2019-6-12 05:11:09 来自?#21482;?/span> | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
在焊接BGA芯片的时候 锡还没有融化芯片就爆桥了 是怎么回事?

2#
发表于 2019-6-12 08:20:54 | 只看该作者
温度曲线没有设置好。                                                              

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3#
发表于 2019-6-12 08:50:22 | 只看该作者
芯片本身有问题也有可能了,或者局部温度突然过高引起

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4#
发表于 2019-6-12 08:58:50 | 只看该作者
这个可以看看

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