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BGA返修臺使用技術

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1#
發表于 2019-6-12 05:11:09 來自迅維網APP | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
在焊接BGA芯片的時候 錫還沒有融化芯片就爆橋了 是怎么回事?

2#
發表于 2019-6-12 08:20:54 | 只看該作者
溫度曲線沒有設置好。                                                              

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3#
發表于 2019-6-12 08:50:22 | 只看該作者
芯片本身有問題也有可能了,或者局部溫度突然過高引起

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4#
發表于 2019-6-12 08:58:50 | 只看該作者
這個可以看看

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